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W77LE58芯片解密,Winbond W77系列单片机解密

分类:WINBOND单片机解密 | 发布:2010-10-30 15:59:34

针对W77LE58芯片解密,斯曼迪深圳芯片解密中心面提供结构优惠的W77LE58单片机解密等W77系列单片机解密及其他华邦Winbond系列单片机解密,芯片解密,芯片程序提取服务。斯曼迪在针对WINBOND单片机解密的技术研究中已取得重要突破,对多个类型的华邦单片机均实现了成功破解,并通过反复实验研究和多次芯片解密验证,可以为每一款华邦芯片提供最具可靠性和价格优势的华邦芯片解密服务。

W77LE58单片机的特点
•8 位CMOS微控制器;
•高速架构的4 条时钟/ 机器周期运行达25MHz ;
•与标准80C52 引脚兼容;
•与MCS-51指令集兼容;
•4 个8 位输入/ 输出端口;
•1 个额外的4 位输入/ 输出端口,芯片选择和等待状态控制信号(可在44引脚PLCC封装);
•3 个16位定时器;
•12个中断源,具有2 个优先的层面;
•片上振荡器和时钟电路;
•2 个增强的全双工串行端口;
•32KB闪存在(MTP )ROM 的编程时间;
•256 字节高速暂时存储器RAM ;
•1KB 片上SRAM用于MOVX指令;
•可编程看门狗定时器;
•软件复位;
•双16位数据指针;
•软件可编程存取周期到外部的RAM/外设;
•封装:PLCC-44 ,PQFP-44

基于W77LE58单片机的以上特点,斯曼迪深圳芯片解密中心能在短时间内为您完成W77LE58芯片解密等WINBOND单片机解密服务。如果您有W77LE58单片机解密或其他WINBOND单片机解密需求,欢迎来电来访咨询洽谈。联系电话:0755-25895856
 

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